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聚四氟乙烯PTFE在5G通信技术的应用

发布:2020-09-17 11:14  阅读:
摘要:如果贵公司需要聚四氟乙烯PTFE材料,请联系广州恩迪公司的李经理,电话:13380078676,欢迎来电。

    随着5G通信技术的不断发展,相应高频低介电材料的需求也日益增长。聚四氟乙烯PTFE氟材料绝缘性优异,不易被高频电波干扰,聚四氟乙烯PTFE含氟聚合物在高频条件下具有良好的低介电性能、低损耗因子,能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。因此,随着5G的加速推进,市场对高性能聚四氟乙烯PTFE氟聚合物的需求也在不断增长。

  

   今天广州恩迪塑胶制品有限公司给大家介绍一下聚四氟乙烯PTFE在5G主要应用

  

   聚四氟乙烯PTFE在主要应用5G通信高速线缆、半导体、PCB和天线组件。

  

  一、高频高速线缆

  

   聚四氟乙烯PTFE可提升线缆绝缘部件和护套的电气性能,并为其提供无与伦比的防火安全性,这些特性对于局域网(LAN)、数据中心及其他高性能电信应用的布线系统(如高速线缆)而言至关重要。所以多功能、数据传输量大、高清的高频传输线路上会采用含氟聚合物。

  

  二、半导体制造

  

  5G正在影响半导体行业的发展,并改变该行业的需求。聚四氟乙烯PTFE聚合物在半导体制造工艺中也发挥着重要作用。

  

  三、PCB和天线组件

  

  在 5G 时代,印刷电路板(PCB)将高度依赖高性能氟聚合物材料,可以提高5G传输的质量,PTFE用于PCB和天线系统中的预浸组件,实现高频连接。

  

  5G基站建设催生聚四氟乙烯PTFE在用量需求

  

  5G时代,基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高,5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸,催生大量高频PCB的用量需求,5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

  

   聚四氟乙烯PTFE在国产替代:海外巨头长期占据,本土企业有望突破

  

  高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级,向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游聚四氟乙烯PTFE材料和中游高频覆铜板市场。

  

  目前,中国大陆地区PCB产业已占半壁江山,PCB产业东移趋势持续,国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及聚四氟乙烯PTFE领域,与海外企业的差距逐步缩小,有望在5G建设中逐步实现国产替代。

  

  5G引领高频覆铜板崛起,聚四氟乙烯PTFE用量同步攀升

  

  5G时代,PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求,将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看,我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍,5G时代高频PCB成为馈电网络,新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看,我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年,以国产价格及10mil规格测算,到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元,高峰期超过5亿元/年。

  

  聚四氟乙烯PTFE覆铜板

  

  聚四氟乙烯PTFE覆铜板主要有:

  

  Ø 聚四氟乙烯乳液多次浸渍纤维布,烘烤后将氟树脂烧结成膜,并与玻纤布紧密结合得到树脂含量较高的浸渍片,将浸渍片叠配起来,并在两面覆上铜箔,进行层压得到聚四氟乙烯覆铜板;

  

  Ø 将氟树脂膜和经过氟树脂乳液浸渍的玻璃纤维布叠合得到一定厚度和树脂含量的绝缘层,绝缘层两面覆盖铜箔进行层压,制得聚四氟乙烯PTFE覆铜板;

  

  Ø 短玻纤混合增强聚四氟乙烯PTFE树脂通过压延/模压等方法压成片材,再覆铜箔压制烧结成聚PTFE覆铜板;

  

  Ø 采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯PTFE树脂得到复合基板材料用于制作覆铜板。

  

  目前含陶瓷填料或玻璃布增强的聚四氟乙烯PTFE在对于介电性能要求较高的基站天线、毫米波雷达等领域应用较为普遍。

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